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在现代电子设备中，开关电源的效率和稳定性至关重要。LP3568BG作为一款高性能的12W同步整流芯片，凭借其卓越的性能和灵活的应用方式，成为众多开关电源设计中的理想选择。本文将详细介绍LP3568BG的应用指南与典型应用图解，帮助工程师快速掌握其核心应用要点，实现高效、稳定的电源设计。
LP3568BG是由芯茂微推出的一款高性能开关电源同步整流芯片，专为满足高效率、高可靠性的电源设计需求而开发。该芯片支持DCM（不连续导通模式）工作模式，内置40V耐压功率管，能够有效提升电源转换效率，同时减少外围元器件数量，降低系统成本。
LP3568BG内部框架图如下所示
LP3568BG具备多项显著特点，使其在众多同步整流芯片中脱颖而出：
专利的整流管开通技术：通过独特的开通判定技术，有效避免因激磁振荡引起的误开通，确保同步整流管的准确控制。
集成VCC供电技术：保证芯片在原边控制系统恒流和恒压两种工作状态下均不会欠压工作，增强了系统的稳定性。
VCC欠压保护：集成的欠压保护功能可防止芯片在低电压下工作，避免因电压不足导致的性能下降或损坏。
外围元器件少：简化的外围电路设计，减少了PCB布局的复杂性，降低了生产成本。
LP3568BG适用于多种开关电源应用场景，以下为其两种典型应用示例：
在自供电应用中，LP3568BG通过其D脚连接输出电压，利用内置MOS的体二极管对输出电容充电，实现自供电启动。当VCC电压达到开启阈值时，芯片内部控制电路开始工作，MOS管正常导通和关断，电流从MOS管的沟道流过，而非体二极管，从而实现高效的同步整流。这种应用方式适用于需要简化电路设计、减少外部电源依赖的场景。
对于输出电压较低的应用场景，LP3568BG可采用输出供电方式。此时，VCC和GND需紧靠输出电容两端，以确保稳定的供电。这种应用方式能够有效利用输出电压为芯片供电，进一步提高电源转换效率。
在设计应用电路时，了解LP3568BG的电气参数至关重要。以下是部分关键电气参数
| 参数 | 条件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC工作电压 | 4.8 | 5.2 | 5.6 | V | |
| VCC启动电压（上升） | 3.2 | 3.6 | 3.9 | V | |
| VCC欠压保护阈值（下降） | 2.0 | 2.4 | 2.8 | V | |
| 整流管开通电压阈值（VDS） | <V，开通条件 | -0.25 | -0.20 | -0.15 | V |
| 同步最小关断时间 | 关断到再次开通 | 500 | ns | ||
| 整流管关断阈值（V） | >V，关断 | -8 | -5 | -2 | mV |
| 功率管导通阻抗（RDS_ON） | VGS=6.5V/I=0.1A | 13 | 18 | mΩ | |
| 内置功率管击穿电压（BVDS） | VG=0V/I=25uA | 40 | V |
在DCM工作模式下，LP3568BG通过检测D和GND之间的下降电压阈值和下降速率，准确判断同步整流管的开启。开通条件为TSR>0.5uS & dVds/dt> K & Vds<-0.2V。而关断条件则是在比较器屏蔽时间Tb内不进行关断动作，当Ton>Tb&The Vds voltage >-5mV时，关断同步整流管。
主功率回路走线：主功率回路走线要短粗，以减少线路阻抗，降低电压降，提高电源转换效率。
VCC旁路电容布局：在自供电应用中，VCC的旁路电容需要紧靠芯片VCC管脚和GND管脚；在输出电压供电应用中，VCC和GND需紧靠输出电容两端，以确保稳定的供电。
D引脚铺铜面积：增加D引脚的铺铜面积，可提高芯片散热性能，有助于在高功率应用中保持芯片的稳定工作。
LP3568BG采用SOP8L封装，其封装尺寸如下：
| Symbol | Dimensions in Millimeters |
|---|---|
| A | 1.35~1.75 |
| A1 | 0.05~0.25 |
| A2 | 1.30~1.50 |
| b | 0.30~0.51 |
| c | 0.10~0.25 |
| D | 4.70~5.10 |
| E | 3.80~4.05 |
| E1 | 5.80~6.20 |
| e | 1.27 |
| L | 0.40~1.27 |
| θ | 0º~8º |
LP3568BG作为一款高性能的12W同步整流芯片，凭借其专利的整流管开通技术、集成的VCC供电技术以及VCC欠压保护功能，在开关电源设计中展现出卓越的性能和可靠性。通过本文介绍的应用指南与典型应用图解，工程师可以快速掌握其核心应用要点，实现高效、稳定的电源设计。在实际应用中，遵循芯片的设计要点和PCB布局建议，将有助于充分发挥LP3568BG的性能优势，满足各类开关电源的应用需求。