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SI13303,SI13305紧凑型3.3V/5V 120mA非隔离降压恒压供电芯片方案
类别:产品新闻 发布时间:2025-11-18 15:04:27 浏览人数:19268

把220V交流变成3.3V或5V,还能塞进指尖大小的空间,并且待机功耗低于一颗LED,是什么体验?SI13303/SI13305这对SOP-7封装的“非隔离降压兄弟”把高压MOSFET、过零检测、过温/过压/限流保护全部集成在一颗芯片里,外围仅需5颗通用料即可工作,被工程师戏称为“史上最省事的市电电源”。


产品速写:一张图看清SI1330X家族



封装:SOP-7,结温-40~155℃,4000颗/卷,无卤编带。

把“高压”藏进芯片——内部框架图解读


SI1330X采用专利AC-DC架构,把650V功率MOSFET、AC泄放、过零检测、OTP、UVLO、限流比较器全部集成,对外只有7根脚:

①GND ②VOUT ③NC ④VDD ⑤⑥VIN ⑦LX



芯片通过“AC充电窗口”技术,在每个交流半周内选择最佳时机给VDD储能,再经过内部DC-DC给VOUT供能,既省去高压电解,又把EMI压到Class B余量以上。

应用电路


    极简型(5颗料)


    220V→保险丝→整流二极管1N4007→100µH电感(CD43)→10µF/10V陶瓷+100µF/50V电解→SI1330X→3.3V/5V

    特点:无π型滤波,无安规X电容,即可过EMI,BOM成本<0.3元。

    加强EMI型(7颗料)


    在极简型基础上串入20Ω/1W绕线电阻RF1,并在交流端并22nF/1000V高压瓷片C2,可再提高6dB余量,轻松应对家电Class B。


BOM清单(加强型)




PCB布局“三板斧”


  1. 功率环最小化:整流二极管→LX→电感→VOUT→GND,环路面积<1cm²。
  2. 散热铜箔最大化:VIN、GND、LX三脚各铺≥10mm²铜皮,双面板可打9×0.3mm散热孔。
  3. 高低压分离:高压走线(VIN、LX)远离低压取样(VOUT、VDD),4mm爬电距离轻松满足。


实测数据:用示波器说话


  • 220V输入、100mA负载下,输出纹波仅8.2mV(峰峰值)。
  • 0→100mA阶跃,恢复时间180ns,无过冲。
  • 待机功耗47mW@220V,比一颗0805贴片LED还省电。
  • 线性调整率0.1%(80-305V),负载调整率0.1%(0-120mA),温度漂移±0.02%/℃。


典型应用场景


  • 可控硅/继电器驱动电源
  • 智能开关、墙插、插座“零火线”取电
  • 小家电(咖啡机、电水壶)待机MCU供电
  • 温控器、计量表、IoT传感器“市电直供”


动手Tips:三分钟把Demo跑起来


  1. 拿一张洞洞板,按“极简型”原理图搭好5颗料;
  2. 交流端串1A保险丝+隔离变压器,上电前放万用表在VOUT;
  3. 轻触220V,LED指示灯瞬间点亮,示波器AC耦合纹波<10mV;
  4. 把负载换到120mA,芯片温升<35℃,手指摸上去只是“温热”。



结语


SI13303和SI13305的出现,不仅为工程师们提供了一种高效、简洁且可靠的电源转换方案,也为智能家居、小家电和各类低功耗设备的设计带来了新的可能性。深圳三佛科技提供样品,技术支持,批量价格有优势~

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