问题一：LP3717系列与LP3718系列芯片优势是什么？

①24W以下极简方案，可实现系统成本的极致简化， 内置启动电路，外围不需要启动电阻；采用自供电的方式 来取消辅助绕组 VCC 供电二极管。（LP3717，LP3718系列相比非自供电方案外围节省：1*0805、3*1206电阻、1*F7二极管）

②外围简单，更有利于应用工程师设计及Layout;（尤其针对一些空间较为有限的板框）

③极低的待机功耗，待机功耗可满足六级能效75mW以下需求@230Vac;（最低可满足50mW,已量产）

④集成了多种的保护功能，包括 VCC 钳 位/欠压保护，FB 脚上电阻开路保护，输出短路保 护，输出过压保护以及过温保护等保护功能。（基本保护都有）

⑤EMI优异，可满足目前网通电源无Y，输出接地等EMI要求；（已量产）

⑥可三绕组设计（过EMI），可双绕组设计（不过EMI），可做隔离或非隔离共地应用（多用于小家电）;
灵活多用途；（注意三绕组和双绕组电路设计不同）

⑦输出电压应用推荐：5~24V，24V以上应用根据实际性能需求，如果满足要求亦可使用，只是对于小功率而言，24V以上，电流较小，应用场景相对较少

问题二：应用上需要注意些什么？

①.VCC贴片电容建议使用1uF-4.7uF（X7R）之间，电解电容一定要用高频低阻4.7uF-10uF/50V，有0°C下环境要求的，建议用贴片电容；

②.非标和认证应用初级RCD吸收回路必须串联100-200R阻尼电阻；（VDS振铃更小，有利EMI，波形更平滑，有利FB采样）

③. 设计变压器时，满载平均工作频率建议工作在60KHz以下；（主要考虑温升,60K Hz以上看温升）

④.增大C脚的铺铜面积有利于温度改善,但要适当，铺铜面积过大有时也影响EMI，尤其无Y设计；（考虑EMI）

⑤.FB脚电阻尽量靠近芯片本体，如果干扰太大，可在FB脚到地之间并联一个不大于47pF的电容。（常用10PF或者22PF，看FB波形）

⑥.FB尽量不要从芯片底部走线 ，要与C脚保证2mm以上的距离，防止高压干扰FB，导致系统不稳定；

⑦.输入电容，变压器主绕组和芯片尽量靠近，减小主回路面积。(考虑EMI) 

⑧.芯片C脚远离输入交流L/N端，防止传导400-700KHz受干扰；（考虑EMI）

⑨.电路设计时注意芯片规格书极限参数，需要留有余量。

⑩.变压器电感量设计时，需注意Bmax值，原则上PC40材质（ Bmax＜0.3）,PC44材质或以上，（ Bmax＜0.33）；
    Bmax=LP（电感量）×IPK（峰值电流）/磁芯AE值/NP（主绕组圈数）；

问题三：SEL电阻怎么取值

答：

SEL电阻，可调最大峰值电流 IPKMAX，可悬空（IPKMAX=IPKMAX_SELNC），Rsel需＞15KΩ（0603封装即可）；

问题四：FB分压电阻怎么取值？上限下限有 没规定

答：

分压电阻计算详见规格书后面计算公式，可先假定一颗分压电阻阻值，再通过公式及所需输出电压，推算另外一颗电阻值；电阻大小根据线补而定，下限建议不要小于1KΩ，上限100-200KΩ亦有在使用，双绕组会用到800多KΩ（上偏电阻）；

问题五：线补多少，线补怎么调

答：

最大6%线补，线补大小根据分压电阻大小调节，电阻越大，线补越大；

问题六：FB怎么判定要不要加电容

答：

用示波器抓FB波形，看尖峰电压多大，不能超过额定耐压，且要留有余量，尖峰电压来源于变压器漏感，走线干扰等；

问题七：FB怎么采样

答：

看FB波形，退磁平台的2/3位置处，此处采样点需保证平滑无振荡；

问题八：变压器设计时，辅助线圈取多少合适

答：

我司自供电方案，靠芯片内部LDO给VCC供电，并非靠辅助绕组供电，所以没特别要求，圈数多少只影响分压电阻取值；

问题九：变压器设计有什么注意

答：

首先需明确变压器AE值及幅宽大小，设计时，建议初次级整层绕满，可有效控制漏感（尤其初级，要么两层，要么三层，不要设计两层半，四层漏感也相对较大，VCE尖峰电压会更高）；电感量设定需考虑Bmax值，避免饱和；
认证方案，尽量把变压器Y压调到最小，EMI更好过；

问题十：OCP可以做到多少

答：

PSR方案，OCP建议1.5倍以内；

问题十一：推荐最大工作频率及最大功率，如果大于推荐值还能应用吗

答：

看系统温度，温度能满足情况下，频率再大点，功率再大点问题不大；