LP2601是芯茂微推出的一款非隔离Buck降压芯片，内置>800V功率三极管，输出5V/100mA，采用SOT23-6L封装。但近期市场供货紧张，很多客户面临断料风险。

好消息是，聚元微PL3380可以直接替代LP2601，两者功能定位高度一致，都是非隔离AC/DC降压芯片，且PL3380采用SOP8封装，贴片生产更方便，引脚经过简单调整即可兼容。

两款芯片对比

核心差异点：

    PL3380用MOSFET替代了三极管，导通损耗更低
    PL3380通过SEL脚选择输出电压（接VCC=3.3V，接GND=5V），无需外接FB分压电阻
    封装从SOT23-6L升级为SOP8，散热更好，贴片工艺更成熟

PL3380芯片简介

PL3380是聚元微推出的AC/DC非隔离降压型恒压输出芯片，适用于90Vac~265Vac全电压输入。

主要特点：

    内部集成650V功率MOSFET，耐压足够应对市电应用
    内置高压启动电路，无需外部启动电阻
    输出电压可选：SEL接VCC输出3.3V，SEL接GND输出5V
    输出电压精度±5%
    内置抖频技术减小EMI
    自适应控制技术提高效率
    内置前沿消隐，逐周期电流限制
    VCC欠压/过压保护、输出开路/短路保护、过温保护

典型应用：主控芯片供电、小家电辅助电源、智能家居、其他类电源应用

管脚定义与兼容设计

PL3380 SOP8管脚分布
1    GND：芯片地
2    GND：芯片地（双地脚增强散热）
3    SEL：输出电压选择：接VCC=3.3V，接GND=5V
4    VCC：芯片电源输入
5    D：功率管漏极（高压开关）
6    D：功率管漏极
7    D：功率管漏极
8    D：功率管漏极（四脚并联增强电流）

替代LP2601时的脚位调整

LP2601原方案中FB脚外接有上分压电阻RFBH和下偏电阻（或固定电阻）用于设定5V输出。改用PL3380时：

关键改动：

    去掉原FB脚的外部分压电阻网络
    将PL3380的SEL脚（第3脚）直接接地（GND），即可输出5V
    原LP2601的FB相关电阻可以全部省掉，或保留一颗A7二极管做保护（见下文）

应用电路与改动说明

原LP2601典型Buck电路

改用PL3380后的电路

改动要点总结：

    去掉原FB脚的分压电阻，PL3380内部已集成反馈
    SEL脚接地 = 5V输出；若需3.3V则接VCC
    四个D脚并联，增强散热和电流能力
    VCC旁路电容靠近芯片引脚放置
    功率环路（输入电容→D脚→电感→输出电容）尽量短

FB脚改接A7二极管说明

原LP2601方案中FB脚外接有电阻网络，改用PL3380后这些电阻可以去掉。如果原PCB上FB位置有空位或需要保留部分器件做兼容设计：

    可将原FB脚的走线改接一颗A7二极管（如M7或A7贴片二极管）
    二极管阳极接原FB节点，阴极接VCC或输出端
    作用：起隔离保护作用，防止异常高压倒灌，同时占用原焊盘位置避免空贴

实际上，最简洁的做法是直接去掉FB相关器件，将SEL脚接地即可，A7二极管并非必需，视原PCB布局灵活处理。

设计注意事项

1. 电感选择

    PL3380内置峰值电流检测，峰值约140mA
    电感量按Buck公式计算，推荐工作频率32kHz以下
    注意电感饱和电流要留足够裕量

2. VCC供电

    VCC工作电压约3.2V，启动阈值约2.8V~3.4V
    VCC电容用贴片陶瓷电容，靠近芯片引脚
    芯片启动后由内部供电电路维持VCC

3. 散热与EMI

    SOP8封装散热优于SOT23-6L，四个D脚并联可进一步降低热阻
    内置抖频技术已优化EMI，功率环路面积尽量小
    如用电解电容做输入滤波，需并联小容量陶瓷电容做高频滤波

4. 输出能力

    PL3380最大负载电流100mA，与LP2601一致
    实际输出能力受输入电压、电感量、散热条件影响
    高温环境下适当降额使用

总结

一句话总结：LP2601缺货不用改板大动，换PL3380贴片上去，SEL接地出5V，FB电阻省掉，100mA小功率辅助电源直接搞定！