做60W左右隔离电源的工程师，一定被这套东西折磨过：光耦817、TL431、补偿网络、副边采样电阻……元件多、占板大、成本高，还要反复调环路稳定性，改一版板子头都大。

现在有个更省事的选择——华诺芯HN6875：合封碳化硅MOS的PSR隔离Flyback方案，光耦和431统统不需要！

HN6875芯片概述

HN6875是HN687X系列中的一员，把电流模式PWM控制器和高压碳化硅MOSFET合封在一颗DIP-8芯片里，直接做隔离反激，原边反馈（PSR）控制，副边不需要光耦和431，系统精简程度拉满。

🔹 合封SiC MOSFET，漏极耐压高达750V，应对高压输入和开关尖峰余量充足 
🔹 HN6875漏极电流能力4A，Rdson仅0.38Ω 
🔹 60W功率段绰绰有余

为什么说它省？传统60W隔离方案：PWM控制器 + 外挂高压MOS + 光耦817 + TL431 + 副边采样 + 补偿网络 HN6875方案：一颗芯片 + 变压器，搞定！省掉的不只是BOM成本，还有PCB面积、贴片工序、环路调试时间。

HN6875芯片核心亮点

🔹 PWM控制器+SiC MOSFET合封一颗DIP-8，漏极耐压750V，Rdson仅0.38Ω 
🔹 PSR原边反馈，副边无光耦无431，输出精度靠原边检测，没有光耦老化漂移 
🔹 60W功率段（全电压输入45W，180-260V输入可到65W） 
🔹 扩展Burst Mode，空载自动降频，待机功耗低 
🔹 75KHz固定频率+频率抖动，EMI好处理 
🔹 保护齐全：OVP、OCP、OTP、UVLO，4mS软启动，全部自动自恢复

对比传统方案： 原来：PWM控制器+外挂高压MOS+光耦817+TL431+补偿网络 现在：一颗芯片+变压器，外围省一半，PCB小一圈，环路不用调。

HN687X系列芯片功率全覆盖

🔸 HN6871：24W~33W（Rdson 1.2Ω） 
🔸 HN6872：28W~40W（Rdson 0.85Ω） 
🔸 HN6873：30W~48W（Rdson 0.65Ω） 
🔸 HN6874：36W~55W（Rdson 0.5Ω） 
🔸 HN6875：45W~65W（Rdson 0.38Ω） 
🔸 HN6876：50W~80W（Rdson 0.25Ω） 
🔸 HN6877：60W~90W（Rdson 0.16Ω） 
🔸 HN6878：72W~110W（Rdson 0.1Ω）

同一套设计平台，功率升级只换芯片，电路和变压器微调即可，做多功率段产品特别顺手。

典型应用及电路原理图

电源适配器 
电池充电器 
开放式开关电源 
PD快充 
需要大功率隔离供电的小家电和工业辅助电源

60W隔离Flyback，选HN6875——合封碳化硅MOS、PSR免光耦免431，又小又省又简单！