PSR 集成 BJT 部分，BJT BV, Ipk，SEL 是什么参数？ 

答：BJT BV 是指内置的 BJT 的最⼤耐压，在设计时 BJT 的 C 极电压绝对不能超过这个电压，并且要保留 100V 以上的裕量。

Ipk 是芯⽚每次开通后，控制的原边的电流的峰值。我们的合封 BJT 的 PSR 芯⽚，都采⽤固 定峰值电流模式控制，也就是每次原边电感电流固定。并且会控制芯⽚在绝⼤部分条件下都 ⼯作在 DCM 模式，也就是说每个周期的能量都会传递完全。 

有些芯⽚⽐如 LP3716CK 等，Ipk 栏会写 620/760，这说明该芯⽚的 Ipk 电流是外部可编程设 定的。通常通过 SEL 脚接 GND 或接 VCC 设定。 

SEL：Yes 代表可以通过外部设置 Ipk 值；No 表示 Ipk 值固定为⼀个值，⽆法外部调整。

PSR 集成 BJT 部分，Self Startup 是什么意思？ 

答：是指芯⽚内部是否集成了启动电阻；栏⽬填写 Yes-8MΩ，就是芯⽚内部集成了启动电 阻，阻值为 8MΩ。栏⽬写 No，就是芯⽚内部没有集成启动电阻，需要客户外接启动电阻。外接的启动电阻通常为 2 个 3.6MΩ/0805 或 1206 的。 

PSR 集成 BJT 部分，Dynamic 是什么含义？ 

答：Dynamic 是动态的意思，就是电源在输出负载从 0 到 100%瞬间切换时，输出电压的表现。 

写 Low 的，输出电压在 0-100%切换时可能会短暂的掉到 3V 以下，甚⾄掉落到 0 然后重启。 写 High 的，说明该芯⽚具有⾼动态能⼒，如果能和我司⾼动态同步整流芯⽚配合(就是同步 整流芯⽚ Dynamic 栏⽬中写 Yes 的)，就能够实现 0 到 100%负载切换时，输出电压在 4V 或 4.2V 以上。通常⾼端客户都要求⾼动态。 

PSR 集成 BJT 部分，FB 下偏是什么意思?

答：FB 下偏就是指芯⽚电压采样脚的下偏分压电阻，写外置说明芯⽚需要外部加下偏电阻。 写 12K 或写内置，说明芯⽚内部有⼀个下偏电阻。可以帮客户节约⼀个电阻，成本更低。 内置下偏电阻的芯⽚，要按照规格书仔细计算输出电压、线补才能获得满意的效果。 

PSR 集成 BJT 部分，Line-Drop Comp 是什么意思？ 

答:是输出线缆压降补偿的意思。 

通常适配器或充电器输出端都是带⼀根线材的，⻓度⽐较⻓（1 ⽶~2 ⽶）。电流流过线缆会 产⽣压降；⽐如电源端⼝ 5V 电压，经过线缆后可能只剩下 4.5V 甚⾄更少，设备可能就⽆法 正常⼯作了。

这时候，根据输出电流的⼤⼩，适当提升电源端⼝的电压(⽐如提升到 5.5V)；这样经过线缆 的压降后，到设备端电压就始终能够保持在 5V。 

线缆压降补偿，是通过 FB 脚上偏电阻，配合芯⽚内部的⼀套电路实现的：当芯⽚检测到负 载增⼤，则会额外从 FB 脚下拉⼀定的电流（这个电流的最⼤值就是⼿册中 Line-Drop Comp 栏⽬中的 xx.x uA 的参数）。这个下拉的电流在 FB 脚上偏电阻上形成额外的电压降，使输出 电压升⾼。

PSR 集成 BJT 部分，OVP 和 UVP 是什么含义？ 

答：是输出过压保护和输出⽋压(短路保护的意思)；当某种失常导致 FB 检测到的电压过⾼， 芯⽚就会⽴刻保护，形成输出 OVP。 

当负载过⼤，或者输出发⽣短路异常，使输出电压降得异常得低时，芯⽚就会进⼊ UVP 保 护。这两种保护都是⾃动重启模式。