LP3667BH是一款高度集成的隔离型适配器和充电器的自供电PSR控制芯片,以其极简的外围设计和高集成度而著称。该芯片固定原边峰值电流,通过变压器原副边匝比来设置输出恒流点;通过设定一个FB电阻来设置输出恒压点。LP3667BH内置启动电路,无需外部启动电阻,集成FB下偏电阻,固定峰值电流来实现取消限流电阻;采用自供电的方式来取消辅助绕组VCC供电二极管。此外,LP3667BH还集成了多种保护功能,包括VCC钳位/欠压保护,输出短路保护,过温保护等。
LP3667BH采用SOP7L封装,具体管脚描述如下:
VCC:芯片电源,就近接旁路电容。 2, 3. FB:反馈电压输入端,恒压输出设置脚位。
NC:悬空脚位。 5, 6. C:内置功率三极管的集电极C。
GND:芯片地。
LP3667BH的应用电路图包括双绕组和三绕组两种典型应用方案:
AC Vout连接至电源输入。
VCC连接至芯片电源,需要就近接旁路电容。
FB为反馈电压输入端,通过R1和R2分压设置恒压输出。
C为内置功率三极管的集电极。
GND为芯片地。
与双绕组类似,但增加了一个辅助绕组,用于提供反馈输入,实现原边反馈控制。
LP3667BH的一些关键电气参数包括:
IPK:内置峰值电流阈值,LP3667BH的典型值为305mA至355mA。
VFB:FB反馈基准电压,一般按照1.2V计算。
RCOMP_LINE:LP3667BH固定比例线缆补偿为6%。
在设计LP3667BH的PCB时,需要遵循以下指南:
芯片GND与变压器连接端走线要尽量短。
VCC的旁路电容需要紧靠芯片VCC和GND引脚。
接到FB的分压电阻必须靠近FB引脚,且节点要远离变压器原边绕组的动点。
减小功率环路的面积,以减小EMI辐射。
适当增加C引脚的铺铜面积以提高芯片散热。
LP3667BH以其高集成度和简化的外围设计,为适配器、充电器以及LED驱动电源等应用提供了一个高效、可靠的解决方案。通过上述管脚定义和应用电路图,开发者可以更容易地将LP3667BH集成到自己的设计中。