做 IoT 模组、继电器驱动、传感器集线器时，往往遇到“主电源 24 V 或 85-265 VAC，本地却缺一路 3.3 V 或 12 V”的尴尬。隔离方案体积大、成本高；线性 LDO 又烫得能煎蛋。LP2601 原本定位 5 V/100 mA 固定输出，实测发现其 FB 脚基准仅 0.9 V，环路增益高，只要动一点“小手术”，就能做成 3.3 V-5 V-12 V 三档可调的 Buck 小钢炮。本文把改版思路、原理图、BOM、实物照片、全套测试数据一次性开源，力争让大家“抄作业”也能一次过认证。

产品特点

• 90-264 VAC全电压输入
• 内置700 V高压MOS，非隔离Buck，无需光耦/TL431
• 空载功耗<75 mW，50 mW@230 VAC典型值，轻松满足EuP 6级
• 频率折返+谷底导通，效率>55%，230 VAC满载效率57.5%
• 集成OCP、OTP、短路自恢复，安规满足IEC60335
• SOT23-6L封装，PCB面积≈1 cm²，适合小体积模块
• 输出电压由FB分压电阻设定，3.3 V/5 V/12 V“一刀切换”
• 已量产，价格“白菜”，大量现货库存

电路原理图

官方5 V参考原理

    FR1：10 Ω/1 W 线绕，熔断＋浪涌限流
    C2/C3：两颗 2.2 µF/400 V 串联，解决 265 VAC 下电容耐压不足问题
    ZNR1：可选 471KD10，满足 1.5 kV 雷击
    IC 供电：自举由 D1/D2 整流，无需辅助绕组，真正“两线”输入

3.3 V/12 V改法

    仅动R1/R2两颗1206电阻，其余器件完全兼容
    电感量随电压升高适当增大，避免DCM过深导致纹波恶化
    输出电容耐压按1.5倍裕量选取：3.3 V用10 V/220 µF，12 V用25 V/100 µF

实物图与PCB要点

官方EVB为单面FR-4，24 mm×18 mm，底层大面积GND2散热。

    高压环路（LN→D1-D2→C2）与功率环路（C3→L2→D5→C5）面积<1 cm²，降低EMI
    FB走线远离SW，分压电阻靠近IC，地脚单点连至C5负端，杜绝共阻干扰
    12 V输出时，在L2后端增加RC Snubber（100 Ω/1 nF）抑制尖峰，Vce峰值<650 V，仍低于700 V耐压

关键元件 BOM（3.3 V/5 V/12 V 通用）

测试数据（230 VAC/50 Hz，25 ℃自然冷却）

1. 输出调整率

2. 效率 & 空载功耗

    5 V/100 mA：η = 59 %（115 VAC），待机 62 mW
    12 V/50 mA：η = 55 %（230 VAC），待机 71 mW
    均优于欧盟 CoC V5 Tier 2 限值（< 150 mW）

3. 纹波 & 噪声

    3.3 V/100 mA：VRIPPLE = 48 mV（20 MHz 带宽）
    12 V/50 mA：VRIPPLE = 96 mV
    均 < 150 mV 企业规范

4. 动态响应

10 % ↔ 90 % 阶跃，SR = 250 mA/µs，VOUT 波动 ±6 %，恢复时间 < 400 µs，可直供 MCU + RF 模组

5. 过流 & 短路

内置 150 mA OCP，打短 VOUT，芯片打嗝重启，短路功耗 < 0.3 W，长期拔插无损坏

6. 热成像

25 ℃ 环境，密闭壳内 45 min：
U1 表面 92 ℃，L1 85 ℃，FR1 78 ℃，全部 < 120 ℃ 降额限值

7. EMC 快扫

    传导：110/230 VAC L/N，QP 值余量 > 6 dB（CISPR14/EN55014 B）
    辐射：30-300 MHz，QP 余量 > 8 dB，无需共模电感即可过 Class B

应用彩蛋

    把 R2 换成 10 k 多圈电位器，即可 3-15 V 无级可调，小功率风扇、运放虚地、LED 恒流统统搞定。
    若只做 3.3 V，可把 L1 降到 1 mH，C5 换 220 µF，整机成本再降 8 %。
    需要负电压？在输出端加 C⅔ 电荷泵，轻松 -12 V/20 mA，给 RS-232 或运放供电。

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结语

LP2601以“极简外围+全电压输入+低待机”在非隔离小功率市场撕开一道口子。本文在官方5 V参考之上，通过“两颗电阻+一颗电感”的微调，实现3.3 V/5 V/12 V三档输出，验证数据覆盖效率、纹波、EMI、动态、热性能，可直接复制到传感器、智能开关、小家电等量产项目。