LP3588CSF 是芯茂微推出的一款高性能同步整流控制芯片,专为反激式开关电源设计,适用于充电器、适配器、电机驱动辅助电源等场合。其核心卖点是:
| 项目 | 数值 | 单位 | 备注 | 
|---|---|---|---|
| VD 引脚耐压 | 200 | V | 直接接次级整流节点 | 
| MOSFET 击穿电压 | 85 | V | 内置同步管 | 
| Rdson | 14 | mΩ | VGS=6.5 V,IDS=0.1 A | 
| 关断延迟 Td | 30 | ns | CCM 效率损失极低 | 
| VCC 工作范围 | 5.6 ~ 6.6 | V | 自供电,无需绕组 | 
| VCC 启动电压 | 4.5 | V | 仅 150 µA 启动电流 | 
| 关断阈值 VOFF | -5 | mV | 负电压翻转关断 | 
| 开通阈值 VON | -200 | mV | 负斜率+dV/dt 双重判定 | 
| 最小关断时间 TSR | 1.0 | µs | 防止误触发 | 
| 结温范围 | -40 ~ 150 | ℃ | 内置 OTP | 
SOP-8L 封装,4 个有效功率脚 + 4 个小信号脚

| 脚位 | 名称 | 功能描述 | 
|---|---|---|
| 1,2,3 | GND | 芯片地,同步 MOSFET 源极 | 
| 4 | VD | 电压检测 + 自供电输入,接次级绕组 | 
| 5 | VCC | 内部 LDO 输出,外接 1 µF 陶瓷电容 | 
| 6,7,8 | D | 同步 MOSFET 漏极,接输出正 | 
芯片底部中央有裸露焊盘,建议打 9 个 0.3 mm 过孔到 GND,提高散热。

传统反激次级用肖特基,VF ≈ 0.4 V @ 5 A,损耗 2 W;
LP3588CSF 用 MOSFET 替代,Rdson = 14 mΩ,同样 5 A 仅 0.35 W,效率提升 3~5 个百分点。
即使在 CCM 下,30 ns 关断延迟也把“反向电流”压制到最小,避免传统同步整流“倒灌”问题。


→ 引脚兼容,但需把原 RC 吸收去掉,LP3588CSF 自带抗振。
→ 芯片不干预原边,DCM 下自动进入“零电流”等待,无异常振荡。
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LP3588CSF 用“一颗芯片 + 1 颗电容”就把次级整流损耗砍掉 70 %,而且免辅助绕组、免 RC 吸收、免调试。对于 15 W~45 W 的 PD 适配器、电机辅助电源、快充充电器来说,它是性价比最高的同步整流“小钢炮”。