物联网节点、智能开关、小家电触控面板、电表/水表/NB-IoT通讯模块……这些设备一年365天插在墙上，却可能99%的时间处于待机状态。如果辅助电源本身就要消耗0.3 W，一年就会白白浪费2.6 kWh，足够让一台20 W的LED灯连续亮4个月。BP2525DC把“待机”重新定义：230 Vac下整机功耗<20 mW，比一颗0805封装贴片电阻的自发热还低，却能在瞬间吐出500 mA峰值电流，让Wi-Fi模组安心发完最后一包数据再睡回去。

一眼看懂亮点

1. 85-265 Vac全球电压，一张PCB走遍世界。
2. 输出3.3 V/5 V脚位可选，免取样电阻、免补偿网络，±5%精度出厂修调。
3. 内部500 V高压MOS + 高压启动电路，无需辅助绕组，电感就是“自供电”的能量快递员。
4. PWM/PFM多模式+频率抖动，轻载音频噪声<20 dB(A)，传导EMI一次性过Level 4。
5. 全套“保姆级”保护：OLP、SCP、OTP、逐周期限流，155 °C过热迟滞40 °C，真正“打不死的小强”。
6. SOT33-5A 3.9 mm×3.0 mm脚距0.9 mm，比一粒绿豆还小，再密的结构件也能塞进去。

典型应用电路——只需6颗外围

ACin → 1 A/500 V整流桥 → 4.7 µF/400 V电解 → BP2525DC DRAIN；
电感：4.7 µH-22 µH（视输出电流），饱和电流>1 A；
续流二极管：400 V/1 A肖特基或超快恢复；
输出电容：100 µF-220 µF/6.3 V低ESR陶瓷+22 µF高频并联；
VCC旁路：1 µF/16 X7R紧贴芯片；
CS电阻：0.2 Ω-0.68 Ω，把峰值电流限制在600 mA以内即可。

管脚这样摆，PCB一次过EMI

① GND（1脚）直接打3-4个过孔到整片铜皮，做成“星型”地；
② SEL（2脚）用0 Ω电阻跳线到VCC或GND，产线切换3.3 V/5 V版本，无需重新烧录；
③ VCC（3脚）与GND走线<5 mm，环路面积<30 mm²，把高频“天线”扼杀在摇篮；
④ DRAIN（4脚）铜皮尽量宽，既当散热片又当屏蔽罩，远离SEL/CS小信号；
⑤ CS（5脚）采样电阻Kelvin连接到GND，防止铜箔直流压降“吃掉”过流精度。

内部框图拆解——把“自供电”说透

芯片上电后，内部500 V高压恒流源先把VCC冲到3.5 V，启动完成后高压源关断，由输出电压经电感耦合给VCC续电，实现“零辅助绕组”反激式供电；同时采样VCC跌落，一旦低于3.0 V（3.3 V版本）并持续160 ms，判定输出过载，进入4 kHz打嗝模式，1.6 s自动重启。峰值电流比较器仅200 mV阈值，配合250 ns前沿消隐，既能精确限流又不怕DRAIN尖峰误触发。温度检测位于MOS栅极区，热阻155 °C/W，确保芯片在塑料外壳密闭环境下也能安全降额。

电感、电容、假负载“三步走”设计公式

    选电感：
    L ≥ (VOUT×(VINmax-VOUT))/(VINmax×fSWmin×ΔIL)，
    其中ΔIL = 0.3×IOmax（r=30%纹波系数），
    fSWmin取25 kHz（DCM下限）。
    举例：VIN=230 Vac×1.4≈320 V，VOUT=5 V，IOmax=0.3 A，
    则L ≥ 5×(320-5)/(320×25 k×0.09) ≈ 22 µH，选标准22 µH/1 A屏蔽电感即可。

    输出电容：
    ESR < Vripple(p-p)/ΔIL = 50 mV/0.09 A ≈ 0.55 Ω，
    陶瓷电容100 µF/6.3 V×2并联，ESR已<20 mΩ，绰绰有余。

    假负载：
    芯片在<5 mA轻载时会进入跳频模式，为防止空载飘高，
    3.3 V版本在输出端并1.5 kΩ，额外消耗2.2 mA，待机总功耗仍<25 mW；
    5 V版本并2 kΩ，消耗2.5 mA，同样 negligible。

实测数据——室温25 °C，密闭塑料壳无风扇

• 待机功耗：120 Vac 12 mW，230 Vac 18 mW；
• 满载效率：5 V/300 mA输出，效率68%，比传统阻容降压高2倍；
• 输出纹波：3.3 V版本20 mVpp，5 V版本25 mVpp；
• 传导EMI：QP值余量>6 dBμV，轻松过EN55032 Class B；
• 浪涌：±1 kV差模/±2 kV共模，输出电压无复位；
• 高低温：-40 °C启动时间<300 ms，105 °C满载老化4 h无热关机。

场景速写

1. 86盒智能开关：BP2525DC+BLE SoC，待机<15 mW，继电器断开时仍能保持在线；
2. 燃气表NB-IoT：3.6 V一次性锂亚电池+BP2525DC升压辅助，电池寿命>10年；
3. 电机驱动板隔离前级：5 V/200 mA给光耦、MCU供电，省掉工频变压器，板面积减半；
4. 快充小家电：5 V给触控MCU，3.3 V给Wi-Fi模组，同一颗芯片通过0 Ω跳线双版本，备料更简单。

小结

BP2525DC把“高压启动+自供电+多模式控制”塞进一颗SOT33-5A，让辅助电源设计回归极简：不用辅助绕组、不用光耦、不用环路补偿，甚至空载都不飘。对于任何85-265 Vac输入、3.3 V/5 V输出、功率<2 W的场景，它几乎就是“一颗芯片+一个电感”的终极答案。深圳三佛科技提供技术支持，批量价格有优势~